杨洋 编|李亦辉
11月26日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司作为德邦科技公告，公司的持股5%以上股东，在2025年9月11日至2025年10月16日期间，通过集中竞价和大宗交易方式累计减持了2,844,800股公司股票，占公司总股本的2%，减持价格区间为49.65至61.13元/股，减持总金额达到155,052,720.10元。
本次减持计划已实施完毕。减持后，该股东持股数量降至19,416,254股，持股比例为13.65%。本次减持计划虽未完成原定不超过4,267,200股的目标，但已达到最低减持数量。
天眼查资料显示，德邦科技成立于2003年01月23日，注册资本14224万人民币，法定代表人解海华，注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号。主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。
目前，公司董事长为解海华，董秘为于杰，员工人数为755人，实际控制人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕。
公司参股公司7家，包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技国际有限公司、德邦材料有限公司、德邦(苏州)半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度营业收入分别为9.29亿元、9.32亿元、11.67亿元和10.90亿元，同比分别增长58.90%、0.37%、25.19%和39.01%。归母净利润分别为1.23亿元、1.03亿元、9742.91万元和6974.87万元，归母净利润同比增长分别为62.09%、-16.31%、-5.36%和15.39%。同期，公司资产负债率分别为14.80%、16.57%、22.20%和26.82%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险8条，周边天眼风险40条，历史天眼风险51条，预警提醒天眼风险215条。
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